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华芯振邦

半导体设备与芯片制造

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-11-11

企业简要

广西华芯振邦半导体有限公司主要经营:导体器件专用设备制造;电子元器件制造;电子专用材料研发;半导体器件专用设备销售;工程和技术研究和试验发展;新材料技术研发;半导体分立器件销售;电子元器件与机电组件设备销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路制造等业务。

工商信息显示,广西华芯振邦半导体有限公司法定代表人为张新, 成立于2022-04-29,注册资本44080.35万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(广西)自由贸易试验区南宁片区公岸路6号产投五象振邦产业园3号至6号整栋。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国投创益

历史融资

股权转让轮
2025-11-11
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2025-05-19
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2022-04-29
融资金额未披露
涉及机构
南宁产投集团