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汉可泛半导体

自动化装备研发制造企业

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-03-31

企业简要

江西汉可泛半导体技术有限公司成立于2021年2月,是专注于光伏和泛半导体镀膜领域的大型智能工艺装备和自动化装备研发制造企业。聚焦超大型热丝CVD(HOFCVD)高端装备开发,主要应用于HJT太阳电池、TOPCon太阳电池、钙钛矿/晶体硅叠结太阳电池、锂电池及第三代半导体等领域。

工商信息显示,江西汉可智能装备有限公司法定代表人为黄海宾, 成立于2022-11-29,注册资本1312.26万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于江西省九江市共青城市高新区火炬五路以北,科技二大道以东(汉可泛半导体智能装备制造产业园一期厂房)2#楼北边。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

青创集团

历史融资

B+轮
2025-03-31
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2024-08-09
融资金额未披露
涉及机构
邦盛资本 九江金控集团
A+轮
2023-07-11
融资金额未披露
涉及机构