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芯昇科技

物联网芯片研发商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-12-23

企业简要

芯昇科技有限公司2020年12月29日注册成立于南京市江北新区,是中国移动通信集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。芯昇科技按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局,以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,围绕物联网芯片国产化,解决芯片内核卡脖子问题,以促进国家集成电路产业振兴为目标,开展产品研发、生态建设及行业推广工作。

工商信息显示,芯昇科技有限公司法定代表人为肖青, 成立于2020-12-29,注册资本44912.86万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(河北)自由贸易试验区雄安片区雄安高新区服务中心620-010。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中国雄安集团 南方航空 中国电气装备投资

历史融资

B轮
2024-12-23
融资金额未披露
涉及机构
中国雄安集团 南方航空 中国电气装备投资
A+轮
2023-12-15
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2022-09-27
融资金额未披露
涉及机构