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德华芯片

半导体材料及器件生产商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-01-21

企业简要

中山德华芯片技术有限公司是一家以航天电源系统为主营业务的企业。是高端半导体芯片和设备供应商,

工商信息显示,中山德华芯片技术有限公司法定代表人为张超, 成立于2015-08-27,注册资本9790.42万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为仪器仪表制造业, 注册地址位于中山市火炬开发区火炬路22号之二第3-4层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国元股投

历史融资

B轮
2026-01-21
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2022-07-25
融资金额未披露