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长焜科技

无线通讯技术平台

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-12-04

企业简要

北京长焜科技有限公司(简称“长焜科技”)位于北京经济技术开发区。作为通信行业的研发型高新技术企业,长焜科技致力于4G/5G无线技术研发平台建设,以及相关技术研究和产品研发,已建立了成熟的自研商用无线技术平台,包括基于NXP ARM+SoC的基站平台、基于NFV技术的核心网平台、基于商用模块的终端平台。可提供从基站和核心网到终端的端到端定制化产品和行业解决方案,专注服务于国内外运营商、企业、科技园区、能源化工、应急救援等专用通信领域。

工商信息显示,北京长焜科技有限公司法定代表人为李春旭, 成立于2019-01-11,注册资本3146.10万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市北京经济技术开发区荣华中路22号院1号楼27层2701。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

定航资本 咸阳创投 西部资本 凯得金控 创丰资本 海峡基金

历史融资

B轮
2023-12-04
融资金额未披露
等待系统生成中...
A轮
2022-12-28
融资金额2000万人民币
涉及机构
等待系统生成中...