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博通集成

无线通讯射频芯片研发商

  • 最新轮次战略融资轮
  • 融资金额5.59亿人民币
  • 融资时间2020-12-25

企业简要

博通集成电路（上海）有限公司是一家提供无线通讯射频芯片和解决方案的集成电路设计公司，主要基于世界领先的RF-CMOS收发器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性能的半导体产品。

工商信息显示，博通集成电路(上海)股份有限公司法定代表人为PENGFEI ZHANG， 成立于2004-12-01，注册资本15042.50万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（复式）室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

致能工业

历史融资

战略融资轮
2020-12-25
融资金额5.59亿人民币
涉及机构
致能工业
等待系统生成中...
IPO上市轮
2019-04-15
融资金额6.46亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
A轮
2017-02-07
融资金额未披露
涉及机构
中信金石 中金佳成 璞华资本 中兴创投 中芯聚源 君桐资本 武岳峰科创 柘融资产
等待系统生成中...