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中科际联

自主可控的光电子集成器件产品和解决方案

  • 最新轮次B++
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-03-05

企业简要

山东中科际联光电集成技术研究院有限公司成立于2019年10月,是中国科学院半导体研究所与淄博市高新区管委会合作设立的科学研究、科技创新、成果转化的实体性机构。面向国民经济主战场,聚焦我国“卡脖子”的核心光电芯片及器件的发展需求,研制集成化、融合化、工程化的光子集成芯片(激光器、探测器、调制器、放大器),并开发高性能光电子器件、模块与应用系统,为国家“北斗”、“国网”、“空天地一体化”、“光纤水听”、“6G”等重要工程任务的实施提供自主可控的光电子集成器件产品和解决方案。

工商信息显示,山东中科际联光电集成技术研究院有限公司法定代表人为张志珂, 成立于2019-10-21,注册资本1875.32万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于山东省淄博市高新区中润大道158号MEMS产业园区9号楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

山东国投 中车资本 鲁信创投

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份山东中科际联光电集成技术研究院有限公司(简称:中科际联),成立时间2019年10月21日,所在地山东淄博市;注册资本1875.32万元,统一社会信用代码91370303MA3QRG8H7W,法定代表人张志珂;经营范围:光电科技领域内的技术研发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术推广;光电器件研发,生产,销售;电子、通信与自动控制技术研究服务;软件开发。
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体/研究和试验发展,核心业务为聚焦卡脖子光电芯片及器件研发,生产集成化光子集成芯片、高性能光电子器件、模块与应用系统,为国家北斗、国网、6G等重要工程提供自主可控的光电子集成器件产品和解决方案。
  • 资本轨迹:累计融资金额3.30亿元,融资次数6次;最近一轮融资为B++轮,金额未披露,日期2026年03月05日。

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(倒序排列)
    • 2026年03月05日 B++轮(金额:未披露),投资方:山东国投、中车资本、鲁信创投
    • 2025年12月08日 B+轮(金额:未披露),投资方:财金投资
    • 2025年08月29日 B轮(金额:数亿人民币),投资方:鲁信创投、山东省新动能基金、太平创新、基石资本、睿高创投、江苏高科产业投、毅达资本
    • 2024年07月22日 A++轮(金额:未披露),投资方:方正和生投资、江苏高投集团、普华资本
    • 2024年03月15日 A+轮(金额:数千万人民币),投资方:毅达资本、源禾资本
    • 2022年12月31日 A轮(金额:未披露),投资方:中网投、盛世投资、君度投资、景能科技、国科创投
  • 资金用途:未提及

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为光电器件硬件产品销售;核心竞争力为中国科学院半导体研究所与淄博市高新区管委会合作设立的成果转化实体,拥有高新技术企业、专精特新中小企业、科技型中小企业资质,产品服务国家级重点工程,技术属性与稀缺性突出。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为光子芯片/光电子集成器件赛道,属于芯片半导体与先进制造交叉领域,市场空间未披露,行业阶段为成长期
  • 政策支持
    • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》:重点支持光芯片关键技术攻关、中试转化与产业集群培育,力争2030年培育千亿级光芯片产业集群,与企业核心业务方向高度契合
    • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》:重点支持硅光芯片等方向技术研发、企业培育,给予研发补贴、人才奖励、金融支撑等多维度政策扶持
    • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》:对集成电路企业研发、流片、人才引育等环节给予补贴,撬动产业基金支持集成电路产业发展

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:背靠中科院半导体所技术资源与地方政府资源支持,已累计完成6轮3.30亿元融资,拥有高新技术企业、专精特新中小企业资质,产品服务北斗、6G等国家级重点工程,技术壁垒与资源优势显著。
  • 关键挑战:光芯片行业技术研发难度大、周期长,面临国际技术封锁及国内同赛道企业竞争压力,核心技术规模化商业化落地进度存在不确定性。
  • 未来潜力:长期受益于国家对半导体卡脖子技术的扶持导向,以及各地针对光芯片、集成电路领域的专项政策红利,下游6G、智算中心、空天地一体化等场景需求增长空间广阔。

历史融资

B++轮
2026-03-05
融资金额未披露
B+轮
2025-12-08
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2025-08-29
融资金额数亿人民币