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中科际联

自主可控的光电子集成器件产品和解决方案

  • 最新轮次B++
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-03-05

企业简要

山东中科际联光电集成技术研究院有限公司成立于2019年10月,是中国科学院半导体研究所与淄博市高新区管委会合作设立的科学研究、科技创新、成果转化的实体性机构。面向国民经济主战场,聚焦我国“卡脖子”的核心光电芯片及器件的发展需求,研制集成化、融合化、工程化的光子集成芯片(激光器、探测器、调制器、放大器),并开发高性能光电子器件、模块与应用系统,为国家“北斗”、“国网”、“空天地一体化”、“光纤水听”、“6G”等重要工程任务的实施提供自主可控的光电子集成器件产品和解决方案。

工商信息显示,山东中科际联光电集成技术研究院有限公司法定代表人为张志珂, 成立于2019-10-21,注册资本1875.32万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于山东省淄博市高新区中润大道158号MEMS产业园区9号楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

山东国投 中车资本 鲁信创投

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称山东中科际联光电集成技术研究院有限公司(简称:中科际联),成立时间2019年10月21日,所在地山东省淄博市;工商登记关键信息:注册资本1787.91万元,实缴资本1484.83万元,统一社会信用代码91370303MA3QRG8H7W,法定代表人张志珂,为高新技术企业、专精特新中小企业、科技型中小企业、创新型中小企业。
  • 经营范围:光电科技领域内的技术研发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术推广;光电器件研发、生产、销售;电子、通信与自动控制技术研究服务;软件开发。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体/研究和试验发展,核心业务为聚焦光电芯片及器件国产替代需求,研制光子集成芯片及相关器件、模块与应用系统,为北斗、国网、空天地一体化、6G等国家重要工程提供自主可控的光电子集成器件产品和解决方案。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额3.30亿元,融资次数5次;最近一轮融资为2025年12月08日的B+轮,金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按时间倒序)
    • 2025年12月08日:B+轮,金额未披露,投资方为财金投资
    • 2025年08月29日:B轮,金额数亿元人民币,投资方为鲁信创投、山东省新动能基金、太平创新、基石资本、睿高创投、江苏高科产业投、毅达资本;资金用途为光芯片、器件及模块的研发迭代、产线自动化建设和产能扩充,持续提升产品性能并降低成本,战略目标为巩固在星载激光通信市场的领先地位。
    • 2024年07月22日:A++轮,金额未披露,投资方为方正和生投资、江苏高投集团、普华资本
    • 2024年03月15日:A+轮,金额数千万人民币,投资方为毅达资本、源禾资本
    • 2022年12月31日:A轮,金额未披露,投资方为中网投、盛世投资、君度投资、景能科技、国科创投

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为硬件(光芯片、器件及模块销售);核心竞争力为已获50余项专利,具备从自主可控芯片设计、器件封装、模块组装到环境试验的完整交付链条,可实现高可靠批量化交付,产品已服务百余颗卫星,是国内多家头部制造商和总体单位的重要合作伙伴。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为光子芯片/光电子集成器件赛道,市场空间未披露,行业阶段为成长期
  • 政策支持:已出台的相关政策包括《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,均明确将硅光芯片、光通信芯片等列为重点支持方向,给予研发补贴、融资扶持、人才奖励等政策支持,公司核心业务与政策扶持的光芯片国产替代赛道高度契合。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:技术水平比肩国际先进标准,拥有全链条高可靠交付能力,深度适配航天体系需求,已进入国家重点工程供应链
  • 关键挑战:光芯片赛道技术迭代速度快,需持续投入研发维持技术优势,同时面临行业参与者增多带来的市场竞争压力
  • 未来潜力:长期受益于国家集成电路自主可控战略及各地光芯片产业扶持政策,下游卫星通信、6G、空天地一体化等赛道需求增长空间广阔

历史融资

B++轮
2026-03-05
融资金额未披露
中科际联完成B++轮融资(山东国投等投),聚焦自主可控光电子集成器件,支撑国家重点工程。
B+轮
2025-12-08
融资金额未披露
涉及机构
中科际联完成财金投资参投的B+轮融资(金额未披露),将投入光子集成芯片研发,支撑国家重点工程自主可控需求。
B轮
2025-08-29
融资金额数亿人民币
中科际联完成数亿元B轮融资,资金用于光芯片研发、产线建设及产能扩充,巩固其星载激光通信市场领先地位。