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时域半导体

半导体器件及芯片设计销售

  • 最新轮次Pre-A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-01-19

企业简要

成都时域半导体有限公司主要经营：半导体分立器件销售；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；电力电子元器件销售；软件开发；技术进出口；货物进出口。

工商信息显示，成都时域半导体有限公司法定代表人为张强， 成立于2021-02-20，注册资本1100.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于成都高新区高朋大道15号2栋2层1号P202、212、213、214号（自编号）。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

四川院士基金 四川发展

历史融资

Pre-A轮
2022-01-19
融资金额未披露
涉及机构
四川院士基金 四川发展
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