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西恩科技

伺服系统及伺服驱动芯片研发商

  • 最新轮次Pre-A+
  • 融资金额数亿人民币
  • 融资时间2025-10-21

企业简要

西恩科技成立于2021年,是一家专注于高端伺服驱动技术创新研发的专精特新型高科技企业。公司以高性能伺服驱动算法和自主研发的超高效率驱动芯片为基础,研发了系列化高功率密度驱动器产品。致力于在四足机器狗、人形机器人、航空航天、半导体装备、工业自动化等不同领域,为各类客户提供高效率、高精度和高可靠的解决方案。

工商信息显示,苏州西恩科技有限公司法定代表人为杨明, 成立于2021-10-14,注册资本379.40万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为电气机械和器材制造业, 注册地址位于苏州高新区科灵路159号宝雅福地2幢3层306室-2。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称苏州西恩科技有限公司(简称:西恩科技),成立时间2021年10月14日,所在地江苏苏州市;注册资本379.40万元,统一社会信用代码91230103MA1F7MH841,法定代表人杨明;经营范围为集成电路设计、智能控制系统集成、智能机器人研发、集成电路及相关产品销售、技术服务等。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体/电气机械和器材制造业,核心业务为专注高端伺服驱动技术创新研发,以高性能伺服驱动算法和自主研发的超高效率驱动芯片为基础,面向四足机器狗、人形机器人、航空航天、半导体装备、工业自动化等领域提供高效率、高精度、高可靠的伺服解决方案。
  • 资本轨迹:累计完成融资7次,累计披露融资金额3.40亿元;最近一轮融资为2025年10月21日PreA+轮,金额数亿元人民币

二、融资动态时间轴梳理

  • 2025年10月21日 PreA+轮:金额数亿元人民币,投资方为国投招商、洪泰基金、致道资本、绿的谐波、正景基金、经纬创投;资金用途为投向高端产品持续研发、量产能力建设及市场拓展,强化高端伺服领域竞争优势。
  • 2025年07月24日 PreA轮:金额未披露,投资方为钟鼎资本、经纬创投、建发新兴投资;资金用途为投入伺服系统及驱动芯片研发,巩固高端伺服驱动领域技术优势。
  • 2025年03月06日 股权转让:金额未披露,投资方为建发新兴投资、深圳新产投。
  • 2024年12月31日 天使+轮:金额数千万元人民币,投资方为经纬创投。
  • 2024年12月24日 A轮:金额未披露,投资方为经纬创投。
  • 2024年01月29日 股权融资:金额未披露,投资方为哈工大资产。
  • 2023年01月09日 天使轮:金额千万级人民币,投资方为科力投资;资金用途为团队建设、产品研发、市场渠道拓展,推进自主研发驱动芯片的流片与验证落地。

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:杨明、尹亮,均为哈尔滨工业大学教授,深耕工业自动化、微电子领域二十年,累计承担国家二十余项重要科研项目,累计科研经费近亿元。
  • 关键成员:核心团队全部来自哈尔滨工业大学,研发人员占比90%以上,累计芯片应用超500万颗
  • 团队互补性:核心成员科研背景深厚,底层技术积累充足,产学研转化能力突出,具备技术研发到落地的全链路能力。

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:未披露
  • 客户画像:累计服务客户超100家,已与十余个国家重点项目企业建立合作,平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为伺服驱动器、驱动芯片等硬件产品销售;核心竞争力为拥有自主高性能伺服驱动算法、超高效率驱动芯片,产品精度、功率密度等关键指标达国际先进水平,率先实现国产化替代,独创M18驱动系统技术库,可快速为不同领域客户提供定制化解决方案。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为高端伺服系统及驱动芯片,属于机器人、高端装备核心零部件赛道,当前国内高端伺服市场长期被国际品牌垄断,国产化替代需求迫切,叠加人形机器人、具身智能产业快速发展,市场空间广阔,行业处于成长期。
  • 政策支持:苏州出台《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,针对集成电路领域专精特新企业、高新技术企业给予研发补贴、流片补贴、人才扶持、金融支撑、上市培育等多项政策支持;西恩科技作为苏州本地集成电路设计领域专精特新高新技术企业,完全契合政策支持方向,可享受相关政策红利。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:哈工大教授团队二十年技术积累,自主算法+芯片构建核心技术壁垒,产品性能达国际一流水平,获得多家头部投资机构连续加持,下游覆盖机器人、航空航天、工业自动化等多个高景气赛道。
  • 关键挑战:国内高端伺服市场海外品牌占据主导地位,市场拓展需持续突破,量产能力建设需加快落地以匹配下游需求。
  • 未来潜力:长期受益于高端装备国产化替代政策红利,叠加人形机器人等新兴产业爆发带来的核心零部件需求增长,成长空间充足。

历史融资

Pre-A+轮
2025-10-21
融资金额数亿人民币
西恩科技完成数亿人民币PreA+轮融资,将投入伺服系统及驱动芯片研发,强化高端伺服领域竞争优势
Pre-A轮
2025-07-24
融资金额未披露
西恩科技完成PreA轮融资,将投入伺服系统及驱动芯片研发,巩固高端伺服驱动领域技术优势
股权转让轮
2025-03-06
融资金额未披露
涉及机构
建发新兴投资 深圳新产投
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