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臻晶半导体

第三代半导体碳化硅材料研发商

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-12-14

企业简要

臻晶半导体是一家专业从事第三代半导体碳化硅材料研发、生产和销售的企业。该公司基于自主长期积累的热场设计、活性助溶体系、晶体稳定生长等核心技术,致力于液相法碳化硅晶体生长工艺的产业化应用,实现高品质、低成本碳化硅衬底的规模化生产。臻晶半导体晶围绕碳化硅材料领域科学前沿技术开展研发,计划建立集晶体生长、晶体加工、晶片加工和清洗检测的全套碳化硅衬底研发生产平台与基地,大力研发生产高温、高功率、高频和高性价比碳化硅半导体材料,以加快推动碳化硅材料在新能源汽车、高铁、电网等领域的规模化应用。

工商信息显示,常州臻晶半导体有限公司法定代表人为陆敏, 成立于2020-10-23,注册资本249.45万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于武进国家高新技术产业开发区武宜南路377号19号厂房一层东。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

九域投资 德同资本 致道资本 乾汇资本 博涛热工 武进高新投

历史融资

A轮
2023-12-14
融资金额未披露
Pre-A轮
2023-01-11
融资金额数千万人民币
天使轮
2022-09-29
融资金额未披露