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中环领先

半导体硅片研发生产商

  • 最新轮次A+
  • 融资金额31.01亿人民币
  • 融资时间2023-09-28

企业简要

中环领先半导体科技股份有限公司是由天津中环半导体股份有限公司、无锡产业发展集团有限公司及浙江晶盛机电股份有限公司共同投资建立的合资公司,主要从事半导体硅片的技术研发、制造和销售。公司产品涵盖4-12英寸化腐片、抛光片、外延片等,是我国大陆地区规模最大、技术最先进的半导体硅片企业之一,也是我国大陆地区唯一同时掌握全系列 FZ 和 CZ 晶体工艺的半导体材料企业。

工商信息显示,中环领先半导体科技股份有限公司法定代表人为王彦君, 成立于2017-12-14,注册资本539356.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于江苏省无锡市宜兴经济技术开发区腾飞路8号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A+轮
2023-09-28
融资金额31.01亿人民币
Pre-A轮
2019-03-28
融资金额未披露
涉及机构
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