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乾晶半导体

第三代半导体材料开发商

  • 最新轮次Pre-A++轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-01-27

企业简要

杭州乾晶半导体有限公司成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为先进半导体领域的国内外客户，提供高品质、低成本的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品，同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案，包括但不限于晶片代加工服务，晶片和晶体检测服务等，助力我国第三代半导体产业的发展。

工商信息显示，浙江材孜科技有限公司法定代表人为徐嶺茂， 成立于2020-07-31，注册资本1004.53万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为零售业， 注册地址位于浙江省衢州市东港八路78号1幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

衢州两山产投

历史融资

Pre-A++轮
2025-01-27
融资金额未披露
涉及机构
衢州两山产投
等待系统生成中...
Pre-A+轮
2024-11-01
融资金额未披露
涉及机构
衢州工业集团
等待系统生成中...
Pre-A轮
2023-07-31
融资金额亿级人民币
涉及机构
元禾原点 海愿资本 南通金晨碧 苏州升元 衢州金融控股 启真创投 泰恒投资 科发资本 弘卓资本
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