礼鼎半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司，成立时间2019年08月26日，所在地广东深圳市，工商登记信息：注册资本11013.12万元，统一社会信用代码91440300MA5FRFF461，法定代表人李定转；
• 经营范围：一般经营项目包括销售自产产品并提供相关技术和售后服务、自有房屋租赁、电子产品批发及进出口配套业务；许可经营项目包括生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料，研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件；
• 业务根基：所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为高阶半导体封装载板的研发、生产和销售，产品应用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等领域；
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.36亿元，融资次数2次；最近一轮融资为B轮，金额未披露，日期2025年12月15日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历：
• 最新融资：B轮（金额：未披露），投资方联道资产，日期2025年12月15日；
• 早期融资：A轮（金额：1.36亿元），投资方鹏鼎控股，日期2023年01月12日；
• 资金用途：最新融资资金用途未披露；早期融资（A轮）：鹏鼎控股增资1.36亿元，其中1511.335万美元计入注册资本，剩余计入资本公积，战略目标为加强公司在半导体领域的战略布局，深化生产管理及高端制造协同效应。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露；
• 关键成员：未提及；
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为高阶半导体封装载板销售；核心竞争力：专注于高阶半导体封装载板领域，致力于建设高阶自动化智慧化工厂，打造世界级无忧工厂，具体专利、市占率等未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为高阶半导体封装载板，产品应用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场，对应高性能数据中心伺服器、5G网络设备、无人驾驶、个人电脑及消费性电子产品；市场空间和行业阶段未披露；
• 政策支持：国家/地方政策名称未披露，政策与产品契合点未披露。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：专注于高阶半导体封装载板，拥有鹏鼎控股等产业资本加持，且已获得B轮融资，具备持续研发与扩产能力；
• 关键挑战：短期面临高端封装载板市场竞争激烈、技术迭代快等压力；
• 未来潜力：受益于5G、AI、车用电子等下游需求增长，长期有望在国产替代及高端封装领域占据一席之地。