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中芯国际

集成电路晶圆代工企业

  • 最新轮次战略融资
  • 融资金额30亿美元
  • 融资时间2020-08-15

企业简要

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,上交所科创板证券代码:688981,港交所股份代号:00981,美国场外市场交易代码:SMICY)及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂,以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。

工商信息显示,中芯国际集成电路制造有限公司法定代表人为, 成立于2004-02-26,注册资本3190.66万美元, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于中国上海市浦东新区张江路18号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

战略融资轮
2020-08-15
融资金额30亿美元
IPO上市轮
2020-07-07
融资金额462.87亿人民币
涉及机构
公开发行
定向增发轮
2016-12-29
融资金额约1.37亿港元
涉及机构