尚积半导体

尚积半导体科技股份有限公司是一家专业研发、生产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积(PVD)，加强型等离子化学气相沉积(PECVD)，等离子干法刻蚀(ETCH)三个领域，服务于为全球的功率器件(Power Device)，微机电系统(MEMS)、先进封装(Advanced Packaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、集成电路(IC)客户。设备具备优异的重复性和稳定性、低故障率、长使用寿命、易操作维修。得到客户的广泛认可。 尚积半导体的氧化钒(VOx) 薄膜沉积，RF领域薄膜电阻关键工艺如氮化钽(TaN)等薄膜沉积，TC-SAW SiO2薄膜沉积，高真空吸气薄膜(Getter)沉积，技术参数均超越进口设备，在客户端已经量产，市占率遥遥领先。

工商信息显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司法定代表人为王世宽， 成立于2021-06-22，注册资本2166.45万人民币， 公司经营状态为在业，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于无锡市新吴区长江南路35-312号厂房。

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