烁科晶体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：山西烁科晶体有限公司（简称：烁科晶体），成立时间：2018年10月10日，所在地：山西太原市；工商登记关键信息：注册资本47518.85万元，统一社会信用代码：91149900MA0K8PY54W，法定代表人：李斌；经营范围：涵盖电子专用材料、电子元器件、电力电子元器件、非金属矿物制品等的研发、制造、销售，同时提供技术服务、货物进出口、房屋租赁等业务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
• 业务根基：所属行业：芯片半导体（计算机、通信和其他电子设备制造业），核心业务：专业从事第三代半导体材料碳化硅的研发、生产与销售，产品可应用于雷达、卫星通讯、新能源汽车、通讯基站等领域
• 资本轨迹：累计融资金额8亿元，融资次数3次；最近一轮融资：战略融资，金额8亿元，日期：2025年11月18日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历：
  • 最新融资：2025年11月18日，战略融资（金额：8亿元），投资方：惠华基金、国调基金、建信投资
  • 早期融资：
    • 2023年1月16日，B轮，金额未披露，投资方：电科投资
    • 2019年12月30日，A轮，金额未披露，投资方：中国电科
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为碳化硅半导体材料销售；核心竞争力：拥有国有控股背景，已获评高新技术企业、专精特新小巨人、专精特新中小企业资质，其余信息未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为第三代半导体碳化硅材料供应商，属于芯片半导体先进制造赛道，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：当前国内多地已出台集成电路产业扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策重点支持半导体材料、专精特新集成电路企业发展，给予研发补贴、资金扶持、上市培育等配套支持，公司所属的半导体材料赛道符合政策支持方向

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：公司具备国有控股背景，拥有专精特新小巨人资质，刚完成8亿元大额战略融资，聚焦第三代半导体碳化硅黄金赛道，下游应用场景广阔
• 关键挑战：当前核心经营数据、团队信息未公开，第三代半导体材料赛道玩家逐步增多，市场竞争压力持续提升
• 未来潜力：长期受益于国内半导体国产替代政策红利，下游新能源、通讯、军工等领域对碳化硅材料需求持续增长，公司成长空间较大