
弘光向尚
北京弘光向尚科技有限公司
北京市
2020-01-10
芯片半导体
天使轮
弘光向尚公司是一家专业从事新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业。目前已经完成工程化流片的产品是400Gbps DR4和FR4系列硅基光电集成传输芯片系列产品和相干光产品。核心硅光芯片产品基于绝缘衬底硅(SOI)平台,兼容互补金属氧化物半导体(CMOS)微电子制备工艺制造,具备 CMOS 技术超大规模逻辑、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。芯片整体性能已达到国内*、国际先进水平,性价比*竞争力。打破国外技术垄断并实现进口替代,可广泛用于我国的新一代5G、6G通信、数据中心、光纤接入、消费电子、自动驾驶、工业自动化等的领域。
弘光向尚融资经历
- 日期
- 轮次
- 金额
- 投资方
- 2023-01-30
- 天使轮
- 数千万人民币
- 元航资本
弘光向尚相关项目
弘光向尚工商信息
- 公司全称北京弘光向尚科技有限公司
- 所属行业芯片半导体
- 公司简称弘光向尚
- 成立时间2020-01-10
- 公司法人方旭升
- 法人类型自然人法人
- 注册号码110113028370421
- 统一社会信用代码91110113MA01PUND9F
- 税务登记证号91110113MA01PUND9F
- 监管局北京市顺义区市场监督管理局
- 注册资金1142.86 万元
- 注册币种人民币
- 实际交付资金-
- 注册地址北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号
- 公司人数-
- 所属地区北京 - 北京市
- 办公地址北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号
- 公司邮箱592783185@qq.com
- 经营范围技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;软件开发;数据处理(数据处理中的银行卡中心、PUE值在1.4以上的云计算数据中心除外);销售电子产品、电子元器件、计算机、软件及辅助设备;货物进出口、代理进出口、技术进出口。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)