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奥伦德

光电耦合器研发商

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-11-20

企业简要

深圳市奥伦德科技股份有限公司致力于为通讯设备终端、机电、家电和消费电子行业提供智能、节能、高效、环保、安全的LED产品。公司为客户提供从基于蓝宝石LED外延片生产、LED芯片制造、LED封装工艺设计到LED器件封装产品及光感应系统综合解决方案。

工商信息显示,深圳市奥伦德元器件有限公司法定代表人为吴质朴, 成立于2008-03-17,注册资本7712.71万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市龙岗区龙城街道黄阁路天安数码创业园1号厂房B座3楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

万联天泽

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:深圳市奥伦德元器件有限公司(简称:奥伦德),成立时间2008年3月17日,所在地广东深圳市;注册资本7712.71万元,统一社会信用代码91440300672964494C,法定代表人吴质朴;经营范围:一般经营项目含电子产品销售、货物及技术进出口、房屋租赁,许可经营项目含半导体芯片、半导体器件、光耦器件的研发、生产和销售。
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体,核心业务为通讯设备终端、机电、家电和消费电子行业提供从LED外延片生产、LED芯片制造、LED封装工艺设计到LED器件封装产品及光感应系统综合解决方案,是专业光电耦合器研发商。
  • 资本轨迹:累计融资金额4.30亿元,融资次数5次;最近一轮融资为2025年11月20日的股权转让轮次,金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按时间倒序排列):
    • 2025年11月20日:股权转让轮,金额未披露,投资方为万联天泽
    • 2022年12月27日:C轮,金额数亿人民币,投资方为国风投基金、中芯聚源、华登国际、国家电投、深投控、同威创投
    • 2022年10月12日:B+轮,金额未披露,投资方为国风投基金、中芯聚源、国家电投、华登国际
    • 2020年9月23日:B轮,金额超亿人民币,投资方为丰年资本、惠友投资、得彼投资、华强创投、投控东海、一村淞灵
    • 2013年12月15日:A轮,金额45万人民币,投资方为粤科金融集团
  • 资金用途:未提及

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏情况未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体芯片、半导体器件、光耦器件的研发、生产及销售;核心竞争力为已获得高新技术企业、专精特新小巨人、专精特新中小企业资质,其余相关指标未披露

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为芯片半导体领域光电耦合器、LED元器件赛道,市场空间未披露,行业阶段为成长期
  • 政策支持:适配政策为《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,政策契合点:企业位于广东深圳,属于光芯片相关半导体元器件研发生产企业,符合广东省培育千亿级光芯片产业集群的发展方向,可依规享受研发补贴、流片奖补、产业基金对接等相关政策支持;其余苏州、珠海等地集成电路相关政策未直接适配本企业。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:累计完成5轮融资,总融资金额达4.3亿元,拥有高新技术企业、专精特新小巨人资质,具备LED及光耦器件全链条服务能力。
  • 关键挑战:光电耦合器及半导体元器件赛道竞争激烈,核心技术研发投入压力较大,最新融资金额未披露,资金储备及后续投入计划待明确。
  • 未来潜力:长期受益于广东省光芯片产业集群培育政策红利,下游通讯、消费电子、家电等领域需求稳定,具备明确的增长空间。

历史融资

股权转让轮
2025-11-20
融资金额未披露
涉及机构
C轮
2022-12-27
融资金额数亿人民币
B+轮
2022-10-12
融资金额未披露