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芯达半导体

集成电路工艺设备制造商

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-24

企业简要

芯达半导体设备(苏州)有限公司致力于半导体前道制程—涂胶显影设备的研发和制造,主要产品为半导体光刻工艺用胶涂胶显影机(track)。该公司技术领域涉及涂胶、显影、喷胶、单片湿法清洗、单片刻蚀。芯达半导体技术团队拥有超二十年半导体核心技术领域研发实力和丰富的设备工程化落地经验,目前该公司已完成首台12英寸量产型涂胶显影设备的发货,电控系统及系统调度软件为国内唯一自主开发,拥有完全自主知识产权。同时具备底层零部件开发能力,已成功自研自产光刻胶胶泵、机械手臂、氮化铝/碳化硅等高精密陶瓷加热盘。

工商信息显示,芯达半导体设备(苏州)有限公司法定代表人为魏猛, 成立于2021-09-09,注册资本2747.71万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于苏州工业园区创投工业坊26号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

涌铧投资 上海纳米创投

历史融资

A轮
2025-10-24
融资金额未披露
Pre-A轮
2024-11-15
融资金额数千万人民币
涉及机构
鲸芯投资
B轮
2024-08-05
融资金额未披露
涉及机构
鲸芯投资