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思特迪

电银胶和绝缘环氧固晶胶研发商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-11-11

企业简要

思特迪主要从事导电银胶和绝缘环氧固晶胶的研发及生产,主要应用于LED封装和IC封装行业中,其中已有导电银胶产品2款,绝缘环氧胶1款,均已有小量销售。目前已有产品已经过行业内标杆客户多轮测试和验证,基本上达到国际一线品牌的质量水准和性能指标,为下一步大规模量产及国产替代打下坚实基础。其中我司导电银胶兼具高导电、高粘接力、耐高温、高导热和可靠性强等特点。未来,思特迪主要致力于电子胶领域和精细化工领域的研发工作和生产,力主开发出更多高性能且符合产业需求的产品,不仅实现和加快相关领域的国产替代化进程,而且希望在不久的将来可以成长为引领行业的公司,帮助国家更好更快地升级国家工业体系。

工商信息显示,思特迪新材料科技(嘉兴)有限公司法定代表人为何康强, 成立于2020-09-02,注册资本598.30万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道新兴二路988号9号楼101室。

数据来源: 公开资料整理

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一、企业核心速览

  • 公司身份:思特迪新材料科技(嘉兴)有限公司(简称:思特迪),成立时间2020年09月02日,所在地浙江省嘉兴市;工商信息:注册资本598.30万元,实缴资本295.83万元,统一社会信用代码91440300MA5GCDY24D,法定代表人何康强
  • 经营范围:一般项目包括新材料技术研发、工程和技术研究和试验发展、电子专用材料制造、合成材料制造(不含危险化学品)、电子专用材料研发销售、国内贸易代理等
  • 业务根基:所属行业为新材料/电子胶粘剂赛道,核心业务为专业从事导电银胶和绝缘环氧固晶胶的研发及生产,产品主要应用于LED封装、IC封装行业
  • 资本轨迹:累计披露融资次数2次,累计融资金额未披露;最近一轮融资为2024年07月01日的A轮,融资金额未披露

二、融资动态时间轴

  • 2024年07月01日 A轮:融资金额未披露,投资方为鼎晖百孚,资金用途未披露
  • 2022年10月25日 天使轮:融资金额未披露,投资方为云创业投资,资金用途未披露

三、创始人&团队背景透视

本次公开资料未披露核心创始人及核心团队成员相关信息,团队互补性未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收、复合增长率、累计盈利/亏损均未披露
  • 客户画像:平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为电子胶粘剂产品销售;核心竞争力为已推出2款导电银胶、1款绝缘环氧胶并实现小批量销售,产品性能达到国际一线品牌质量水准及性能指标,已通过行业标杆客户多轮测试验证,导电银胶兼具高导电、高粘接力、耐高温、高导热、可靠性强优势,具备大规模量产及国产替代基础

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为电子化学品/电子封装胶粘剂细分赛道,属于国家战略性新材料领域,行业处于成长期,市场空间未披露
  • 政策支持:
    • 《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案(20252027年)》:明确培育电子化学品等5个产业集群,到2027年相关集群占新材料产值比重达90%,全市新材料产值达3500亿元,对电子化学品等关键材料攻关给予政策及资金支持
    • 《新材料大数据中心总体建设方案》:计划到2027年建成“1+N”新材料大数据中心架构,形成30个以上数据资源节点、30项以上材料大数据算法软件和工具,为新材料企业研发降本提效提供支撑
    • 《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案(2024—2026年)》:提出到2026年全省新材料产业产值超7000亿元,重点支持电子化学品等关键战略材料攻关,对符合条件的新材料企业给予奖励、应用推广等扶持
  • 战略匹配度:公司主营的电子封装胶粘剂属于政策重点扶持的电子化学品细分领域,可享受新材料产业研发补贴、市场推广等相关政策红利,契合国家半导体领域国产替代战略方向

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:产品性能对标国际一线品牌,已通过下游标杆客户验证,具备电子封装胶国产替代先发优势
  • 关键挑战:当前仅实现小批量销售,需加快产能建设与市场拓展,提升规模化运营能力
  • 未来潜力:受益于半导体封装领域国产替代趋势及新材料产业政策红利,有望在电子胶粘剂细分赛道快速抢占市场份额

历史融资

B轮
2025-11-11
融资金额未披露
涉及机构
思特迪完成B轮融资,资金将投入电子胶及精细化工研发生产,加速相关领域产品国产替代进程。
A轮
2024-07-01
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2022-10-25
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...

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