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思特迪

电银胶和绝缘环氧固晶胶研发商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-11-11

企业简要

思特迪主要从事导电银胶和绝缘环氧固晶胶的研发及生产,主要应用于LED封装和IC封装行业中,其中已有导电银胶产品2款,绝缘环氧胶1款,均已有小量销售。目前已有产品已经过行业内标杆客户多轮测试和验证,基本上达到国际一线品牌的质量水准和性能指标,为下一步大规模量产及国产替代打下坚实基础。其中我司导电银胶兼具高导电、高粘接力、耐高温、高导热和可靠性强等特点。未来,思特迪主要致力于电子胶领域和精细化工领域的研发工作和生产,力主开发出更多高性能且符合产业需求的产品,不仅实现和加快相关领域的国产替代化进程,而且希望在不久的将来可以成长为引领行业的公司,帮助国家更好更快地升级国家工业体系。

工商信息显示,思特迪新材料科技(嘉兴)有限公司法定代表人为何康强, 成立于2020-09-02,注册资本598.30万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道新兴二路988号9号楼101室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

容亿投资

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

公司身份:思特迪新材料科技(嘉兴)有限公司(简称:思特迪),成立时间2020年09月02日,所在地浙江嘉兴市。工商登记关键信息:
注册资本598.30万元,统一社会信用代码91440300MA5GCDY24D,法定代表人何康强。
经营范围:新材料技术研发;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料制造;合成材料制造(不含危险化学品);电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子产品销售;国内贸易代理。

  • 业务根基:所属行业新材料(科技推广和应用服务业),核心业务为导电银胶和绝缘环氧固晶胶的研发及生产,应用于LED封装和IC封装,已有2款导电银胶产品和1款绝缘环氧胶实现小量销售。
  • 资本轨迹:累计融资次数3次,累计披露融资金额未披露。最近一轮融资:B轮,金额未披露,日期2025年11月11日,投资方容亿投资。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历(倒序排列):

  • 最新融资:B轮(金额未披露),投资方容亿投资,日期2025年11月11日。资金将投入电子胶及精细化工研发生产,加速相关领域产品国产替代进程(来源:企查查,2025-11-13)。
  • 早期融资:A轮(金额未披露),投资方鼎晖百孚,日期2024年07月01日。
  • 早期融资:天使轮(金额未披露),投资方云创业投资,日期2022年10月25日。

资金用途:最新融资资金用于电子胶及精细化工研发生产,加速国产替代;早期融资具体用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人:姓名未披露(法定代表人为何康强,但未见创始人背景说明)。

  • 关键成员:核心团队信息未披露。
  • 团队互补性:未提及,但公司已获评国家级高新技术企业、省级专精特新中小企业(来源:企查查,2026-09-09),且拥有专利信息11条(来源:金融界,2025-05-09),显示技术研发实力。

公司经营「关键指标」

营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露。

  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为导电银胶和绝缘环氧胶的产品销售。竞争力:拥有专利信息11条(来源:金融界,2025-05-09),产品经标杆客户验证达到国际一线品牌质量水准,获评国家级高新技术企业、省级专精特新中小企业(来源:企查查,2026-09-09),员工35人。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势:赛道定位为新材料领域中的电子胶粘剂(导电银胶、绝缘环氧固晶胶),应用于LED封装和IC封装,属于半导体封测关键材料。市场空间与渗透率未披露,行业处于成长期,国产替代需求强劲。

  • 政策支持:国家层面三部门联合部署建设《新材料大数据中心总体建设方案》(来源:工业和信息化部,2024-10-30),鼓励新材料数据汇聚与应用;地方层面《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案(2025-2027年)》(来源:上海市人民政府)明确支持电子化学品等产业集群;《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案(2024—2026年)》(来源:福建省工业和信息化厅)提出培育专精特新企业。思特迪的产品电子胶属于电子化学品范畴,与政策支持的先进半导体材料方向契合,可受益于研发补贴、中试平台等政策红利。

核心信息「一句话提炼」

核心优势:产品性能已达国际一线品牌水准,获标杆客户验证,叠加11项专利及高新技术企业资质,技术壁垒初步建立。

  • 关键挑战:融资金额未披露,营收、盈利、客户结构等经营数据缺失,市场验证尚处早期,短期面临国际品牌和国内同行的竞争压力。
  • 未来潜力:受益于半导体国产替代趋势及国家/地方新材料产业政策支持,在电子胶细分领域有望通过B轮融资加速研发与量产,实现规模化增长。

历史融资

B轮
2025-11-11
融资金额未披露
涉及机构
思特迪完成B轮融资,资金将投入电子胶及精细化工研发生产,加速相关领域产品国产替代进程。
A轮
2024-07-01
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2022-10-25
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...

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