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思特迪

电银胶和绝缘环氧固晶胶研发商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-11-11

企业简要

思特迪主要从事导电银胶和绝缘环氧固晶胶的研发及生产,主要应用于LED封装和IC封装行业中,其中已有导电银胶产品2款,绝缘环氧胶1款,均已有小量销售。目前已有产品已经过行业内标杆客户多轮测试和验证,基本上达到国际一线品牌的质量水准和性能指标,为下一步大规模量产及国产替代打下坚实基础。其中我司导电银胶兼具高导电、高粘接力、耐高温、高导热和可靠性强等特点。未来,思特迪主要致力于电子胶领域和精细化工领域的研发工作和生产,力主开发出更多高性能且符合产业需求的产品,不仅实现和加快相关领域的国产替代化进程,而且希望在不久的将来可以成长为引领行业的公司,帮助国家更好更快地升级国家工业体系。

工商信息显示,思特迪新材料科技(嘉兴)有限公司法定代表人为何康强, 成立于2020-09-02,注册资本598.30万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道新兴二路988号9号楼101室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

容亿投资

历史融资

B轮
2025-11-11
融资金额未披露
涉及机构
思特迪完成B轮融资,资金将投入电子胶及精细化工研发生产,加速相关领域产品国产替代进程。
A轮
2024-07-01
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2022-10-25
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...