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鸿富诚

EMC及热界面材料制造商

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-01

企业简要

鸿富诚成立于2003年,专注于创新材料的研发、制造与销售,主要产品涵盖了屏蔽材料、导热界面材料、吸波材料等电子设备关键功能材料,可广泛应用于手机、平板电脑、新能源汽车、网络通讯等领域。鸿富诚是目前国内唯一实现碳基取向导热界面材料规模化量产的企业。其采用自主研发工艺实现二维碳材料的取向排列,在特定方向呈现优异的导热性能;同时,开发的碳基导热界面材料已在国内外标杆客户产品中实现批量化应用。

工商信息显示,深圳市鸿富诚新材料股份有限公司法定代表人为孙爱祥, 成立于2003-05-13,注册资本5619.18万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层至三层;腾丰四路11号A栋、B栋三层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深圳市鸿领企业管理合伙企业(有限合伙) 深创投 青松基金 维科集团 深圳资本

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称深圳市鸿富诚新材料股份有限公司(简称:鸿富诚),成立时间2003年5月13日,所在地广东深圳市;工商登记关键信息:注册资本5619.18万元,实缴资本5568.18万元,统一社会信用代码91440300748892301L,法定代表人孙爱祥;
  • 经营范围:屏蔽材料、导热材料、吸波材料、超导热元器件的研发、生产、销售,国内商业物资供销,货物及技术进出口;
  • 业务根基:所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,核心业务为专注EMC及热界面材料的研发、制造与销售,产品涵盖屏蔽材料、导热界面材料、吸波材料等电子设备关键功能材料,可应用于手机、平板电脑、新能源汽车、网络通讯等领域,是目前国内唯一实现碳基取向导热界面材料规模化量产的企业;
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数2次;最近一轮融资为股权转让轮,金额未披露,日期2025年10月1日;

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按倒序排列)
    • 2025年10月01日:股权转让轮(金额:未披露),投资方为深圳市鸿领企业管理合伙企业(有限合伙)、深创投、青松基金、维科集团、深圳资本;
    • 2023年02月03日:A轮(金额:未披露),投资方为国投创业;
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露;
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;
  • 收益与竞争力:核心收益来源为材料产品销售;核心竞争力为国内唯一实现碳基取向导热界面材料规模化量产的企业,拥有自主研发的二维碳材料取向排列工艺,相关产品已在国内外标杆客户产品中实现批量化应用,已获评高新技术企业、专精特新中小企业;

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为新材料+高性能电子功能材料,下游覆盖消费电子、新能源汽车、网络通讯等高景气领域,市场空间未披露,行业阶段为成长期;
  • 政策支持:具体政策名称未披露,政策与业务契合点未披露;

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:国内独有的碳基取向导热界面材料规模化量产技术壁垒,下游覆盖高景气赛道,具备高新技术企业、专精特新中小企业资质,已获得知名机构投资;
  • 关键挑战:未披露
  • 未来潜力:长期受益于新能源汽车、通信设备等下游领域对高性能功能材料的需求增长,国产替代空间广阔;

历史融资

股权转让轮
2025-10-01
融资金额未披露
涉及机构
深圳市鸿领企业管理合伙企业(有限合伙) 深创投 青松基金 维科集团 深圳资本
鸿富诚完成股权转让融资,投资方含深创投等多家机构,将巩固其电子功能材料领域领先地位。
A轮
2023-02-03
融资金额未披露
涉及机构
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