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鸿富诚

EMC及热界面材料制造商

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-01

企业简要

鸿富诚成立于2003年,专注于创新材料的研发、制造与销售,主要产品涵盖了屏蔽材料、导热界面材料、吸波材料等电子设备关键功能材料,可广泛应用于手机、平板电脑、新能源汽车、网络通讯等领域。鸿富诚是目前国内唯一实现碳基取向导热界面材料规模化量产的企业。其采用自主研发工艺实现二维碳材料的取向排列,在特定方向呈现优异的导热性能;同时,开发的碳基导热界面材料已在国内外标杆客户产品中实现批量化应用。

工商信息显示,深圳市鸿富诚新材料股份有限公司法定代表人为孙爱祥, 成立于2003-05-13,注册资本5619.18万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层至三层;腾丰四路11号A栋、B栋三层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深圳市鸿领企业管理合伙企业(有限合伙) 深创投 青松基金 维科集团 深圳资本

历史融资

股权转让轮
2025-10-01
融资金额未披露
涉及机构
深圳市鸿领企业管理合伙企业(有限合伙) 深创投 青松基金 维科集团 深圳资本
A轮
2023-02-03
融资金额未披露
涉及机构