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中芯热成

超宽谱量子点红外芯片成像技术研发商

  • 最新轮次股权融资
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-10-14

企业简要

中芯热成科技(北京)有限责任公司目前已完成640×512、1024×1024阵列规模短波红外、中波红外及长波红外等焦平面阵列技术论证、平台搭建及样机试制工作。主要围绕具有“ 量子限域效应 ”的红外胶体量子点体系研制可覆盖短波红外、中波红外至长波红外的新型大面阵红外焦平面探测器。核心材料为红外胶体量子点,其尺寸在5-12纳米之间,具有可调带隙,可颠覆传统块体半导体制备及加工工艺,实现大面阵、高解析度、多波段红外探测及成像功能。材料可通过液相合成、液相加工并具有硅基CMOS兼容优势,为下一代半导体的跨越式发展提供了新机遇。主要经营业务包括半导体制造、光学系统设计、红外成像系统设计及红外探测器制备等。

工商信息显示,中芯热成科技(北京)有限责任公司法定代表人为刘雁飞, 成立于2021-03-08,注册资本901.30万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于北京市北京经济技术开发区(通州)经海七路10号院5号楼1层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

万创华汇

历史融资

股权融资轮
2024-10-14
融资金额未披露
涉及机构
Pre-A轮
2023-02-07
融资金额数千万人民币