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森丸电子

半导体领域技术开发与服务商

  • 最新轮次B
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2025-09-26

企业简要

森丸电子是中国首家实现8英寸晶圆级无源器件规模化量产的整合元件制造商(IDM)。公司掌握业界领先的玻璃通孔(TGV)互联工艺,致力于通过革命性的无源集成技术,重塑电子模组的未来。

工商信息显示,苏州森丸电子技术有限公司法定代表人为宋义, 成立于2021-02-02,注册资本1432.54万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于苏州市漕湖街道春耀路21号3号楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

浔商创投 农银国际 光硅聚合

历史融资

B轮
2025-09-26
融资金额数千万人民币
涉及机构
浔商创投 农银国际 光硅聚合
A轮
2023-11-06
融资金额未披露
涉及机构
嘉睿资本 农银国际 财合德创投
Pre-A轮
2022-01-30
融资金额未披露
涉及机构