磐盟半导体

AI市场洞察

企业基础信息核心速览

• 公司身份：江西磐盟半导体科技有限公司（简称：磐盟半导体），成立时间2021年12月27日，所在地江西景德镇市；注册资本2523.19万元，统一社会信用代码91360207MA7EWNMU5W，法定代表人范桂林；经营范围：电子专用材料研发、制造、销售，半导体器件专用设备销售，机械设备销售，化工产品销售（不含许可类化工产品），货物进出口，技术进出口。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体（计算机、通信和其他电子设备制造业），核心业务为38寸半导体硅片供应。
• 资本轨迹：累计融资金额2.30亿元，融资次数4次；最近一轮融资为A+轮，金额超1亿元人民币，日期2025年12月18日。

融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历：
  • 2025年12月18日：A+轮，金额超1亿元人民币，投资方：熙诚金睿、金桥基金
  • 2025年9月18日：A轮，金额近1亿元人民币，投资方：银河资本、擎领基金
  • 2023年11月1日：PreA轮，金额未披露，投资方：中银国际投资
  • 2022年2月22日：天使轮，金额未披露，投资方：思脉产融
• 资金用途：未提及

创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露；现有员工规模小于50人，已获评高新技术企业、科技型中小企业。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体硅片产品销售，核心竞争力其余信息未披露

行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体上游核心材料赛道，行业处于成长期，市场空间未披露
• 政策支持：国内多地已出台集成电路产业专项扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策覆盖研发补贴、产线建设、融资支持、人才引育等多个维度，半导体材料环节为重点支持方向，行业整体政策环境友好

核心信息一句话提炼

• 核心优势：专注38寸半导体硅片细分赛道，成立4年完成4轮融资，累计融资金额达2.3亿元，资本认可度较高，已获评高新技术企业、科技型中小企业。
• 关键挑战：核心团队背景未公开，营收、客户等经营核心数据尚未披露，具体技术壁垒与市场竞争力有待验证。
• 未来潜力：半导体硅片是芯片制造核心原材料，受益于国内集成电路产业自主可控发展趋势，长期市场需求空间广阔。