易卜半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：上海易卜半导体有限公司（简称：易卜半导体），成立时间2020年11月3日，所在地上海市宝山区；注册资本1475.75万元，统一社会信用代码91310000MA1JNYKG29，法定代表人秦曦；经营范围：电子元器件制造、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售、相关技术研发推广服务、货物及技术进出口等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造的高新技术研发与生产
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资为A+轮，金额未披露，日期2025年9月22日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按倒序排列）：
  • 2025年9月22日：A+轮，金额未披露，投资方为上海共正
  • 2022年9月8日：A轮，金额未披露，投资方为上海联和投资、新微资本、上海共正、东湖金控、联新资本
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及具体人员信息，核心团队成员均拥有国内外一流半导体企业高级技术/管理职务任职经验，运营团队具备多年工艺制程和产品开发实战经验
• 团队互补性：技术研判+产业运营能力协同，可精准匹配市场需求与产品落地

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体先进封装相关产品及技术服务；核心竞争力为拥有自主研发的晶圆级扇出型封装、chiplet、3D芯片等先进封装技术，截至2022年底已申请国内外发明专利86项，其中授权14项，形成自主知识产权布局，总体技术水平达到国内领先，7项技术指标达到国际先进水平，已获评专精特新中小企业、科技型中小企业、创新型中小企业等资质

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体先进封装，市场空间未披露，行业处于成长期，先进封装为半导体产业国产替代核心环节，市场需求持续上升
• 政策支持：国内多地出台集成电路产业扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均对集成电路封测环节企业给予研发补贴、金融扶持、人才奖励等政策支持，公司业务方向完全契合国内集成电路产业政策导向

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：先进封装技术壁垒高，知识产权布局完善，技术水平国内领先，多项指标达国际先进水平
• 关键挑战：暂未披露具体经营数据，行业技术迭代速度快，面临一定市场竞争压力
• 未来潜力：长期受益于半导体国产替代趋势及国内产业政策红利，先进封装赛道增长空间广阔