清河电子

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：清河电子科技（山东）有限责任公司（简称：清河电子），成立时间2021-12-01，所在地山东济南市。工商信息：注册资本6482.5107万元（2026年9月增资后），统一社会信用代码91370100MA7CWQT781，法定代表人李振来。经营范围：电子专用材料研发、制造、电子元器件、集成电路制造等。
• 业务根基：所属行业：电子专用材料制造（封装基板）；核心业务：专注封装基板的研发、设计、生产及销售，具备FCBGA/CSP/SiP基板量产能力，产品面向FCCSP与L/S≥8/8μm的FCBGA芯片载板。
• 资本轨迹：融资次数3次（天使轮、Pre-A轮、B轮）。累计融资金额：未披露。最近一轮融资：B轮（金额未披露），投资方中泰财金、国科资本、山东科创、济南产发集团，日期2026年9月。（来源：证券之星，2026-09-22）

融资动态「时间轴梳理」

• B轮（2026年9月）：金额未披露，投资方中泰财金、国科资本、山东科创、济南产发集团。（来源：证券之星，2026-09-22）
• Pre-A轮（2024年1月10日）：金额未披露，投资方金雨茂物。
• 天使轮（2023年1月16日）：金额未披露，投资方济高控股、超越摩尔投资、山东高速、山高嵩信。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：李振来（法定代表人、实际控制人），背景未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：暂未获取到团队成员详细信息。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为封装基板产品销售。核心竞争力包括：具备FCBGA/CSP/SiP基板量产能力，拥有amSAP&SAP生产线，产品线宽/线距可达L/S≥8/8μm，员工326人（2025年），获评国家级高新技术企业及省级专精特新中小企业；2026年8月新增发明专利及软件著作权（来源：启信宝，2026-09-21）。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位：半导体封装基板（先进封装），属于电子专用材料制造。市场空间未披露，行业阶段处于国产替代成长期。
• 政策支持：国家/地方政策：济南市生态环境局于2026年1月审批通过超薄芯片载板技术改造项目环评（济环报告表〔2026〕G1号）；2026年7月获超薄芯片载板技术改造项目节能报告审查行政许可。契合点：公司超薄芯片载板技术改造项目获得政府环评及节能审批，体现政策支持。（来源：济南市生态环境局，2026-01-04；企查查，2026-09-23）

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：具备FCBGA/CSP/SiP等先进封装基板量产能力，获国家级高新技术企业及省级专精特新中小企业认定，技术壁垒较高。
• 关键挑战：融资信息未披露具体金额，市场竞争激烈，短期盈利能力未披露。
• 未来潜力：长期受益于半导体国产替代及超薄芯片载板政策支持，随着B轮融资完成，有望加速产能扩张与技术升级。