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苏云平台

智能装备研发制造商

  • 最新轮次B++
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-31

企业简要

苏云平台以赋能产业集群为起点,作为载体平台面向制造业企业开展物联网、大数据、云计算、人工智能、标识解析等工业互联网核心技术在制造业的深度应用,帮助企业提升效率、降低成本、提高产品质量,助力企业数字化转型,为企业转型升级提供无限可能。致力于为实现高水平“中国智造”而提供智能产品、系统集成、工业互联网服务。

工商信息显示,苏州协同创新智能制造科技有限公司法定代表人为许伟娟, 成立于2017-06-09,注册资本5929.85万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于苏州市吴中区越溪街道北官渡路50号3幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

祯祥资本 建信国贸 国投智能

历史融资

B++轮
2025-07-31
融资金额未披露
涉及机构
祯祥资本 建信国贸 国投智能
B+轮
2024-05-06
融资金额未披露
涉及机构
B轮
2024-04-16
融资金额未披露
涉及机构