旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

启瑞半导体

半导体分立器件制造

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-26

企业简要

厦门银科启瑞半导体科技有限公司主要经营：半导体分立器件制造；集成电路制造；集成电路设计；光电子器件制造；电子元器件制造；技术推广服务。

工商信息显示，厦门银科启瑞半导体科技有限公司法定代表人为张银桥， 成立于2021-08-24，注册资本3185.18万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为其他制造业， 注册地址位于厦门火炬高新区石墨烯新材料产业园五显路866-8号101A室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

西部资本

历史融资

B轮
2025-12-26
融资金额未披露
涉及机构
西部资本
启瑞半导体获西部资本B轮融资，将加码GaAs外延片研发量产，强化化合物半导体领域市场竞争力。
战略融资轮
2025-05-20
融资金额近亿人民币
涉及机构
云泽资本
等待系统生成中...
股权转让轮
2025-01-21
融资金额未披露
涉及机构
云泽资本
等待系统生成中...