旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

慧联达科技

无线通信产品和软件开发

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-08-12

企业简要

慧联达科技主要从事以射频技术为基础的无线通信产品和软件的开发,生产与销售,为电信及广电运营商提供移动通信网络覆盖全面解决方案,为政府及行业客户提供智慧城市解决方案。

工商信息显示,深圳慧联达科技有限公司法定代表人为冯彬, 成立于2016-04-14,注册资本7692.31万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为通用设备制造业, 注册地址位于深圳市南山区西丽街道西丽社区仙洞路创智云城二期项目2B栋6层写字楼01办公室(一照多址企业)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

亚商资本

历史融资

A轮
2025-08-12
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2016-12-30
融资金额未披露
涉及机构