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汉芯国科

电路研发制造商

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-03-08

企业简要

成都汉芯国科集成技术有限公司(以下简称“汉芯国科”或,简称“HXGK”),是一家全中资的集成电路设计、封装、测试的高科技公司。公司设计部位于中国四川 成都 高新区天府软件园,并在中国(四川)自由贸易试验区成都市双流区域有封装测试工厂、北京及南京设有分支研发机构。

工商信息显示,成都汉芯国科集成技术有限公司法定代表人为刘松林, 成立于2015-12-04,注册资本2768.14万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为电信、广播电视和卫星传输服务, 注册地址位于成都高新区(西区)合作路89号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国鼎资本 工道创新

历史融资

A轮
2023-03-08
融资金额未披露
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