帝京半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称帝京半导体科技（苏州）有限公司（简称：帝京半导体），成立时间2017年11月10日，所在地江苏苏州市；注册资本2850.26万元，统一社会信用代码91320505MA1T9A8613，法定代表人黎纠；经营范围：集成电路（半导体）相关技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及专用设备和部件加工、制造、装配；飞机及医疗器械零部件制造、销售、修理；金属制品及机械零部件制造、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务；软件开发、软件销售。
• 业务根基：所属行业芯片半导体/通用设备制造业，核心业务：以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心，集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台，为半导体设备及Fab厂提供不锈钢、铝合金、工程塑料等材质零件的精密加工及表面处理服务。
• 资本轨迹：累计融资金额3000万元，融资次数3次；最近一轮融资为A轮，金额未披露，日期2025年8月13日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）：
  • 最新融资：2025年8月13日A轮，金额未披露，投资方沈阳德鸿资本
  • 2023年6月21日天使轮：金额数千万元人民币，投资方毅达资本、苏高新金控
  • 2023年3月14日PreA轮：金额未披露，投资方毅达资本、苏高新金控
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体设备关键零部件加工及表面处理服务；核心竞争力：企业为专精特新中小企业、高新技术企业、民营科技企业，具备半导体设备真空部件表面处理核心技术，整合多环节技术能力打造一站式服务响应平台。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位半导体设备关键零部件制造，市场空间未披露，行业阶段处于成长期
• 政策支持：企业所在地苏州发布《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，重点支持半导体领域专精特新企业、高新技术企业培育，对认定为省级、苏锡常首台（套）重大装备的半导体设备企业分别给予80万元、50万元奖励，同时落实集成电路企业税收优惠、研发补贴、上市培育等支持政策，与企业业务方向高度契合。

六、核心信息一句话提炼

1、核心优势：作为半导体设备关键零部件领域的专精特新企业，具备真空部件表面处理核心技术，整合多环节能力打造一站式服务平台，累计完成3轮融资，资本认可度较高。

2、关键挑战：当前核心经营数据、团队信息未公开，业务规模及市场竞争力有待进一步验证。

3、未来潜力：长期受益于国内半导体产业国产化替代趋势及苏州集成电路产业专项政策红利，具备良好的发展空间。