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金浪半导体

电子材料研发制造

  • 最新轮次天使
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2021-12-27

企业简要

天水金浪半导体材料有限公司主要经营:电子元器件制造;电子专用材料研发;电子专用材料制造。

工商信息显示,天水金浪半导体材料有限公司法定代表人为康小明, 成立于2021-12-27,注册资本30000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于甘肃省天水市天水经济技术开发区三阳高新技术产业园石佛镇政府对面。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

天成基金 华天科技

历史融资

天使轮
2021-12-27
融资金额未披露
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