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矽谷半导体

半导体封装设备研发商

  • 最新轮次股权转让轮
  • 融资金额250万人民币
  • 融资时间2023-03-30

企业简要

矽谷半导体专注于高效率、高性能装片机的研发、设计、制造、销售和技术支持、服务。致力于开发高速、高精准、更智能友好的半导体封装设备，为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、IGBT模块领域客户提供极具竞争力的封装解决方案。

工商信息显示，深圳市矽谷半导体设备有限公司法定代表人为钟浩， 成立于2017-12-12，注册资本250.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座B1007。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深科达

历史融资

股权转让轮
2023-03-30
融资金额250万人民币
涉及机构
深科达
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