亿麦矽

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：苏州亿麦矽半导体技术有限公司（简称：亿麦矽），成立时间2022年12月28日，所在地江苏苏州市；工商登记关键信息：注册资本1735.87万元，统一社会信用代码91320506MAC6NJUB2L，法定代表人环珣
• 经营范围：半导体器件专用设备制造销售、半导体分立器件制造销售、集成电路芯片及产品制造销售、电子专用材料研发制造销售、相关技术推广服务、货物及技术进出口等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
• 业务根基：所属行业芯片半导体（计算机、通信和其他电子设备制造业），核心业务为专业从事先进封装基板技术研发和量产制造，产品广泛应用于物联网、汽车、人工智能以及各类高科技领域
• 资本轨迹：累计融资金额3000万元，融资次数3次；最近一轮融资：轮次PreA+轮、金额未披露、日期2025年7月11日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按最新到早期倒序）：
  • 2025年7月11日：PreA+轮，金额未披露，投资方：临港前沿投资、海富产业基金、苏州国发创投
  • 2024年12月30日：PreA轮，金额数千万元人民币，投资方：海富产业基金
  • 2023年4月10日：天使轮，金额未披露，投资方：凯风创投、富土基金、掌趣科技、吴中金控集团、兰石资产、国新融智、吴中融玥、FutureX天际资本
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为先进封装基板产品销售，核心竞争力未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体先进封装基板制造，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：苏州市出台《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，政策与业务契合点：公司作为苏州本地半导体制造企业，可享受苏州在集成电路产业领域的空间保障、场地建设、税收优惠、产业基金对接等多方面扶持政策

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：作为国内高端基板半导体制造领域初创企业，成立3年完成3轮融资，累计融资金额3000万元，获得多家地方国资及产业投资方加持
• 关键挑战：当前未公开核心技术壁垒、营收盈利等经营数据，市场落地能力与竞争优势有待验证
• 未来潜力：受益于下游AI、汽车电子、物联网等领域对高端封装基板的旺盛需求，叠加苏州本地半导体产业政策红利，长期成长空间充足