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云荒新材

电子元器件专用电子浆料的自主研发商

  • 最新轮次Pre-A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-09-04

企业简要

云荒新材是一家专注于电子元器件专用电子浆料研发、生产及销售的企业,尤其是针对片式电阻、钽电容、MLCC、射频电阻等应用方向。目前公司已推出多款针对小尺寸、抗硫化、抗银迁移、超低阻等不同用途的片式电阻专用导体浆料产品,并已送至下游标杆大客户进行验证,整体反馈良好。公司将陆续针对片式电阻、MLCC、钽电容、射频器件、厚膜集成电路等应用推出一系列解决方案。

工商信息显示,海宁云荒新材料有限公司法定代表人为蔡良敏, 成立于2022-10-14,注册资本862.05万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省海昌街道海宁经济开发区海宁大道8号12幢(自主申报)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

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企业基础信息「核心速览」

  • 全称:海宁云荒新材料有限公司(简称:云荒新材),成立时间:2022年10月14日,所在地:浙江省嘉兴市海宁市,工商登记关键信息:注册资本:862.05万元,统一社会信用代码:91330481MAC10XR1XD,法定代表人:蔡良敏;经营范围:一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用设备制造;电子元器件制造;电子元器件批发;光伏设备及元器件制造;光伏设备及元器件销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用设备销售;货物进出口;技术进出口;化工产品销售(不含许可类化工产品);金银制品销售等。
  • 业务根基:所属行业:新材料(电子专用材料),核心业务:专注于电子元器件专用电子浆料的研发、生产及销售,主要面向片式电阻、钽电容、MLCC、射频电阻等应用方向。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额:6000万元,融资次数:3次;最近一轮融资:Pre-A+轮,金额:未披露,日期:2025年09月04日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历:
    最新融资:Pre-A+轮(金额:未披露),投资方:浙创投,日期:2025年09月04日;
    早期融资:Pre-A轮(金额:数千万人民币),投资方:毅达资本,日期:2025年07月10日;
    天使轮(金额:数千万人民币),投资方:金鼎资本,日期:2023年04月17日。
  • 资金用途:
    最新融资:未披露具体分配,用于补充公司现金流及客户市场开拓;
    早期融资(Pre-A轮):主要用于补充现金流及客户市场开拓;
    早期融资(天使轮):用于平台搭建、产品研发、运营管理及市场拓展。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:姓名未披露,但创始团队深耕行业多年,曾在世界500强公司长期任职,具备丰富的行业经验和技术积累。
  • 关键成员:核心团队(CTO/CEO/COO等)具体姓名及擅长领域未披露。
  • 团队互补性:团队拥有业界领先的电子浆料研发水平及完善的生产工艺know-how,技术实力与产业经验并重,业务闭环能力强。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近2025年上半年实现千万级销售,2024年底开始形成大规模客户群供货,复合增长率及累计盈利/亏损未披露。
  • 客户画像:已在主要片式电子元器件应用的全球前列客户群中形成批量供应,平均单客价值、前5大客户占比及复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为电子浆料产品销售;核心竞争力在于打破国外巨头垄断,已研发产品近60个,覆盖片式电阻、钽电容、射频器件及厚膜集成电路等多类应用场景,部分产品已获下游标杆客户验证并形成批量供货。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为被动元器件用电子浆料(新材料细分领域),全球电子浆料市场规模超600亿元,被动元器件领域国产替代空间巨大,行业处于快速成长期。
  • 政策支持:
    国家层面:工业和信息化部、财政部、国家数据局联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》(2024年10月),支持材料数据汇聚与创新;
    地方层面:上海市发布《促进新材料产业高质量发展实施方案(2025-2027年)》,明确电子化学品等5个产业集群建设目标;福建省印发《加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案(2024—2026年)》,目标到2026年产值超7000亿元;
    契合点:电子浆料属于关键战略材料中的电子化学品领域,符合国家及地方政策支持方向,有望受益于研发补贴、中试平台建设及国产替代推广等政策红利。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒高,打破国外垄断,产品已进入全球头部客户供应链,研发体系完善(近60个产品覆盖多场景),商业化快速落地。
  • 关键挑战:下游客户验证周期较长,市场竞争激烈(对手为杜邦、住友等国际巨头),融资轮次尚早,规模效应尚未完全显现。
  • 未来潜力:被动元器件国产替代趋势明确,叠加国家及地方新材料产业政策持续加码,长期有望受益于下游MLCC、片式电阻等需求增长及政策红利。

历史融资

Pre-A+轮
2025-09-04
融资金额未披露
涉及机构
云荒新材完成PreA+轮融资,将加大高端电子浆料研发投入,推进打破国外电子功能材料垄断。
Pre-A轮
2025-07-10
融资金额数千万人民币
涉及机构
云荒新材完成数千万元PreA轮融资,毅达资本投资,资金用于补流及市场开拓,加速高端电子浆料国产化进程。
天使轮
2023-04-17
融资金额数千万人民币
涉及机构
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