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鼎佳精密科技

提供3C等行业一体化方案

  • 最新轮次IPO上市轮
  • 融资金额2.23亿人民币
  • 融资时间2025-07-31

企业简要

苏州鼎佳精密科技股份有限公司坐落于江苏省昆山市张浦镇源进路68号,占地53亩,厂房面积37000平方米,产业布局主要为3C 、汽车、 医疗等行业客户提供一体化解决方案。苏州鼎佳精密科技股份有限公司控股企业包括昆山市鼎佳电子材料有限公司、重庆鼎佳绝缘材料有限公司、昆山飞博特电子科技有限公司、昆山市亨钜电子科技有限公司、香港鼎佳电子科技有限公司等。

工商信息显示,苏州鼎佳精密科技股份有限公司法定代表人为李结平, 成立于2007-11-02,注册资本8300.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于昆山市张浦镇源进路68号。

数据来源: 公开资料整理

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AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:苏州鼎佳精密科技股份有限公司(简称:鼎佳精密),成立时间:2007年11月02日,所在地:江苏省昆山市,注册资本:8300.00万元,统一社会信用代码:91320583668399349J,法定代表人:李结平
  • 经营范围:生产、加工、销售塑胶制品、金属簿片;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;锻件及粉末冶金制品制造;电子元器件制造;新材料技术研发等
  • 业务根基:所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业(3C电子),核心业务:为3C、汽车、医疗等行业客户提供包含模切、包材、金属成型的一体化智能制造解决方案
  • 资本轨迹:累计披露融资金额:2.23亿人民币,融资次数:1次;最新一轮融资:IPO上市,金额:2.23亿人民币,日期:2025年07月31日

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(倒序):
  • 最新融资:2025年07月31日,IPO上市,融资金额2.23亿人民币,投资方:公开发行
  • 早期融资:无其他融资事件披露
  • 资金用途(根据联网补充资讯):募投项目包括消费电子精密功能性器件生产项目、包装材料加工项目、消费电子精密功能件生产项目、消费电子防护材料生产项目等来源:北京证券交易所,2026-08-18

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:李结平,董事长、总经理,硕士学历,曾任职于沪士电子、苏州马培德等企业,具有20余年行业经验,擅长技术研发与资源整合
  • 关键成员:岳中泉(董事、副总经理),本科学历,曾在联升科技、特鼎金属等任工程/品保经理,擅长生产管理与工艺优化;李水兵(董事会秘书、副总经理),硕士学历,负责公司行政与资本事务;杨进(财务负责人),本科学历,中级会计师,曾任职真彩文具等公司;曹云(董事、策略采购总监),MBA在读,负责采购与供应链管理
  • 团队互补性:创始人技术背景深厚,核心团队覆盖技术研发、生产运营、资本运作与供应链管理,业务闭环能力强

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:2025年营业收入4.51亿元;累计亏损/盈利:未披露;员工人数:603人
  • 客户画像:平均单客价值:未披露;前5大客户占比:未披露;复购率:未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源:智能制造产品与服务(模切、包材、金属成型);核心竞争力:已获“国家级专精特新小巨人企业”“高新技术企业”称号,产品应用于新能源、3C、汽车、医疗等领域,具有技术壁垒与客户粘性

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位:3C电子、新能源、医疗等精密功能件与智能制造;市场空间:随着消费电子与新能源汽车行业持续发展,精密组件市场渗透率稳步提升;行业阶段:成长期
  • 政策支持:公司被认定为“国家级专精特新小巨人企业”,享受相关政策扶持;同时属于高新技术企业,可享受税收优惠与研发补贴;国家《智能制造发展规划》等政策推动制造业转型升级,与公司一体化方案业务高度契合

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒+国家级专精特新小巨人资质,业务覆盖多行业,客户结构多元化
  • 关键挑战:市场竞争加剧,原材料价格波动可能影响盈利
  • 未来潜力:长期受益于智能制造政策红利及新能源、医疗赛道增长,海外业务拓展(新加坡设立全资公司)有望打开新空间

历史融资

IPO上市轮
2025-07-31
融资金额2.23亿人民币
涉及机构
公开发行
鼎佳精密科技完成2.23亿人民币IPO上市融资,深化3C等领域解决方案布局,巩固行业竞争力。