旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

鼎佳精密科技

提供3C等行业一体化方案

  • 最新轮次IPO上市轮
  • 融资金额2.23亿人民币
  • 融资时间2025-07-31

企业简要

苏州鼎佳精密科技股份有限公司坐落于江苏省昆山市张浦镇源进路68号，占地53亩，厂房面积37000平方米，产业布局主要为3C 、汽车、 医疗等行业客户提供一体化解决方案。苏州鼎佳精密科技股份有限公司控股企业包括昆山市鼎佳电子材料有限公司、重庆鼎佳绝缘材料有限公司、昆山飞博特电子科技有限公司、昆山市亨钜电子科技有限公司、香港鼎佳电子科技有限公司等。

工商信息显示，苏州鼎佳精密科技股份有限公司法定代表人为李结平， 成立于2007-11-02，注册资本8300.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于昆山市张浦镇源进路68号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2025-07-31
融资金额2.23亿人民币
涉及机构
公开发行
鼎佳精密科技完成2.23亿人民币IPO上市融资，深化3C等领域解决方案布局，巩固行业竞争力。