旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

佑伦真空

半导体薄膜沉积装备的开发和应用商

  • 最新轮次天使轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-05-17

企业简要

佑伦真空是一家专注半导体薄膜沉积装备的开发和应用的企业,产品主要包括蒸发镀膜机量产机型、真空烧结炉、大容量蒸发镀膜机、小型试验机、溅射机、精密加工业务、耗材业务等,广泛应用于功率器件、LED、光通信、传感器、半导体、滤波器等领域,为高端薄膜沉积领域、PVD薄膜沉积领域、气自动化领域提供解决方案。

工商信息显示,苏州佑伦真空设备科技有限公司法定代表人为杜宝胜, 成立于2016-12-15,注册资本1250.67万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为通用设备制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区阳浦路78号6号厂房。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

苏创投 苏州国发创投 顺融资本 苏州宜和 元禾重元

历史融资

天使轮
2023-05-17
融资金额未披露
等待系统生成中...