芯未半导体

成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月，注册资本1亿RMB，是由成都高新投资集团有限公司和成都森未科技有限公司共同出资设立的国有控股公司，致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商。

工商信息显示，成都高投芯未半导体有限公司法定代表人为孟繁新， 成立于2022-01-26，注册资本30000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为其他制造业， 注册地址位于成都高新区康强三路1111号。

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