天一晶能

成都天一晶能半导体有限公司成立于2022年。公司主要从事当前全球竞逐的第三代半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售。公司拥有完全自主知识产权的碳化硅单晶生长的核心技术，涵盖设备设计、热场设计、晶体生长工艺等关键技术，自主研发了不同尺寸的碳化硅衬底制备技术。公司致力于将国际最前沿的液相法碳化硅晶体生长技术产业化，以加快推动碳化硅在新能源汽车、充电桩、逆变器、5G通讯、轨道交通、储能等领域的规模化应用，实现我国在第三代半导体相关领域的核心技术自主可控。

工商信息显示，成都天一晶能半导体有限公司法定代表人为林洪峰， 成立于2022-09-23，注册资本676.39万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为零售业， 注册地址位于成都高新区（西区）新航路18号105栋。

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