天一晶能

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：成都天一晶能半导体有限公司，成立于2022-09-23，位于四川成都高新区，法定代表人林洪峰，注册资本676.39万元，统一社会信用代码91510100MABYNXAL98，经营范围包括半导体分立器件销售、电子专用材料研发等。
• 业务根基：芯片半导体行业，核心业务为第三代半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，采用液相法晶体生长技术。
• 资本轨迹：累计融资次数3次，最近一轮为2025-02-13股权转让，金额未披露，投资方包括开元集团、君子兰。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴（倒序）

• 2025-02-13：股权转让，金额未披露，投资方：开元集团、君子兰。
• 2024-03-12：A轮，金额未披露，投资方：君鼎投资、大衍私募基金。
• 2022-10-26：天使轮，金额未披露，投资方：绿洲资本。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：林洪峰，法定代表人、实际控制人，持股56%（来源：乐居财经，2024-03-18）。背景未详细披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：暂无详细信息，但公司拥有多项碳化硅相关专利及技术突破，技术实力较强。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露；核心竞争力包括完全自主知识产权的液相法碳化硅单晶生长技术，已突破6英寸3C-SiC晶圆技术（来源：电子工程专辑，2026-04-16），并申请了液相法生长碳化硅单晶的多元助溶剂体系专利（来源：金融界，2026-08-17）。公司获评国家级高新技术企业、科技型中小企业。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：第三代半导体碳化硅衬底材料赛道，处于成长期，受益于新能源汽车、充电桩、储能等下游需求。
• 政策支持：国家及地方大力支持半导体产业发展，如广东省《加快推动光芯片产业创新发展行动方案》、苏州市《加快发展AI芯片产业的若干措施》等政策，强调对先进材料、关键技术的研发补贴和产业基金支持。企业位于成都，具体政策适配性未披露，但行业整体政策环境积极。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：液相法碳化硅晶体生长核心技术 + 6英寸3C-SiC晶圆技术突破 + 多项自主专利。
• 关键挑战：融资规模和商业化进展尚未披露，市场竞争激烈。
• 未来潜力：长期受益于第三代半导体国产替代政策及新能源、5G通讯等下游应用场景的规模化需求。