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芯金邦科技

存储芯片和存储产品测试设备研发制造

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额近亿人民币
  • 融资时间2024-04-29

企业简要

金邦（GEIL)拥有接近30年的内存产品研发生产全球品牌运营销售，存储芯片和存储产品测试设备研发制造经历，在两岸三地均设有内存产品研发生产销售基地。旗下GeIl品牌内存产品沿革数量超过300个，行销全球几十个国家。公司同时也是企业级，工业级DRAM，FLASH产品和综合应用解决方案以及工业4.0自动化方案专业提供商。金邦（GEIL)自主研发的多款芯片测试设备与技术均达到世界先进水平且填补国内空白。

工商信息显示，成都芯金邦科技有限公司法定代表人为谢杰志， 成立于2022-09-30，注册资本5935.93万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于成都高新区安泰七路66号3栋1层1号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国信弘盛 华西银峰

历史融资

A轮
2024-04-29
融资金额近亿人民币
涉及机构
国信弘盛 华西银峰
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Pre-A轮
2023-04-25
融资金额未披露
涉及机构
芯云数字经济发展基金 弘芯投资 成都高投集团
等待系统生成中...