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湖北三维创新中心

晶圆三维集成技术创新平台

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2020-05-19

企业简要

湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司是省级制造业创新中心,2019年由集成电路行业龙头企业联合组建,是国内唯一专注晶圆三维集成技术创新平台。 “公司+联盟”模式,股东涵盖产业上下游骨干企业,产业联盟覆盖领域内60%以上国家重点实验室、国家工程实验室等国家级创新平台。

工商信息显示,湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司法定代表人为刘天建, 成立于2019-06-05,注册资本11600.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于武汉东湖新技术开发区光谷一路227号3号楼6号(自贸区武汉片区)。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A轮
2020-05-19
融资金额未披露
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