旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

金钛导体

专业研发生产精密导体合金母材的技术密集型企业

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-11-29

企业简要

湖州金钛导体技术有限公司是一家专业研发生产精密导体合金母材的技术密集型企业,主要生产铜基合金及其极细线材等相关产品,公司产品为高纯度合金材料,通过自主技术实现材料的高导、高强特性,并具有较高的耐热性能。

工商信息显示,湖州金钛导体技术有限公司法定代表人为李学斌, 成立于2020-04-03,注册资本1230.35万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为有色金属冶炼和压延加工业, 注册地址位于浙江省湖州市长兴县李家巷镇桃园路19号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

仕加资本

历史融资

A+轮
2022-11-29
融资金额未披露
涉及机构
仕加资本
A轮
2021-07-05
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2020-04-29
融资金额未披露
涉及机构