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金堂巴莫

科技：研发制造销售电子专用材料

  • 最新轮次出资设立轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-03-31

企业简要

金堂巴莫科技有限责任公司主要经营：新材料技术研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口。

工商信息显示，金堂巴莫科技有限责任公司法定代表人为吴景林， 成立于2023-03-31，注册资本50001.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为研究和试验发展， 注册地址位于四川省成都市金堂县淮口街道节能大道9号（四川金堂工业园区内）。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

成都先进制造

历史融资

出资设立轮
2023-03-31
融资金额未披露
涉及机构
成都先进制造
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