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集溢半导体

南京科技专注于半导体材料研发与制造。

  • 最新轮次天使轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-02-10

企业简要

南京集溢半导体科技有限公司成立于2022-08-04,主要经营新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售。

工商信息显示,南京集溢半导体科技有限公司法定代表人为冯佳峰, 成立于2022-08-04,注册资本5343.74万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于南京市江宁区龙眠大道568号1幢739室(江宁高新园)。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

天使轮
2023-02-10
融资金额未披露
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