赛晶亚太半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：全称赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称赛晶半导体），成立时间2019年9月25日，所在地浙江嘉兴市嘉善县，工商登记信息：注册资本4673.48万元，统一社会信用代码91330421MA2CX7F57P，法定代表人项颉；经营范围：绝缘栅双极型晶体管IGBT、半导体元器件及其他电子元器件的研发、设计、生产及销售。
• 业务根基：所属行业芯片半导体（电气机械和器材制造业），核心业务：专注于IGBT模块及碳化硅芯片/模块的研发、生产与销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.60亿元，融资次数3次；最近一轮融资：战略融资，金额未披露，日期2025年7月13日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：战略融资（金额：未披露），投资方：创鑫云科技，崇竣科技，港湾亚洲资本，协芯科技，日期2025年7月13日。联网补充资讯显示，4名投资者以1.8亿元增资（来源：etnet经济通，发布日期：2025年7月）。
• 早期融资：A轮1.6亿元，投资方：安创科技投资，河床玉成资产，亚禾资本，日期2023年7月28日；天使轮金额未披露，投资方：河床玉成资产，特变电工，日期2022年9月13日。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：项颉，公司法定代表人，赛晶科技集团执行董事（来源：港交所公告，发布日期：2026-09-09）。
• 关键成员：研发主管Nick Schneider，发布2300V SiC MOSFET产品（来源：赛晶科技官网，发布日期：2026-04-10）；执行董事龚任远、岳周敏。
• 团队互补性：公司拥有瑞士研发中心与浙江嘉善制造中心，由欧洲及国内顶尖技术专家组成，技术实力突出。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为IGBT及SiC模块销售；竞争力方面，公司拥有瑞士研发中心和嘉善制造中心，其中一期厂房2.2万平米、二期厂房5万平米，规划建设全自动智能IGBT、SiC生产线（来源：赛晶科技官网）。与三安半导体签订战略合作协议，确保供应链稳定（来源：财联社，发布日期：2025-09-12）。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：IGBT和SiC功率半导体是电气设备核心器件，广泛应用于智能电网、新能源汽车、新能源发电等领域，市场空间广阔。
• 政策支持：各地出台多项集成电路产业扶持政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》提出对AI芯片企业给予最高1000万元流片补贴；《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》力争到2030年培育形成千亿级产业集群；《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》对MPW流片给予最高300万元补贴。上述政策与公司IGBT/SiC芯片设计、制造业务高度契合。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒+研发制造一体化（瑞士研发中心+嘉善智能制造基地），与三安半导体建立战略合作，确保关键原材料供应。
• 关键挑战：未披露盈利数据，IGBT市场竞争激烈，需持续提升市场份额。
• 未来潜力：受益于新能源、AI数据中心等下游需求增长，以及地方集成电路产业政策红利，有望实现快速发展。