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衍梓装备

半导体设备制造商

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-04-28

企业简要

衍梓装备是一家半导体设备制造商，具备完整化学薄膜沉积技术领域工程经验与相关制程工艺经验，专注于半导体化学薄膜沉积设备制造与配套生产，致力于通过核心设备制造与再造为用户提供相关服务。

工商信息显示，上海衍梓智能科技有限公司法定代表人为郑国， 成立于2020-07-31，注册资本292.68万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于上海市嘉定工业区叶城路912号JT17121室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中国中车 金浦投资 亦庄国投 亚商资本 深创投索斯福基金 方信资本 金沙江联合资本

历史融资

A轮
2023-04-28
融资金额未披露
涉及机构
中国中车 金浦投资 亦庄国投 亚商资本 深创投索斯福基金 方信资本 金沙江联合资本
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