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龙驰半导体

集成电路芯片及产品制造商

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-06-28

企业简要

苏州龙驰半导体科技有限公司是一家半导体材料研发商。经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售。

工商信息显示,苏州龙驰半导体科技有限公司法定代表人为张耀辉, 成立于2022-02-25,注册资本19634.44万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于苏州高新区金庄街28号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

A+轮
2024-06-28
融资金额未披露
A轮
2024-02-05
融资金额未披露
天使轮
2023-01-09
融资金额未披露