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芯亿集成电路

集成电路芯片设计、销售及服务

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-03-09

企业简要

简介:无锡芯亿集成电路有限公司成立于2022年12月,位于江苏省无锡市,主要从事芯片的设计,包括高性能模数转换器芯片和物联网通信芯片。

工商信息显示,无锡芯亿集成电路有限公司法定代表人为廖勇, 成立于2022-12-01,注册资本1500.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C座18楼1806室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

新投集团 博硕光电 沁湾投资 恒慧知识产权

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

无锡芯亿集成电路有限公司(简称:芯亿集成电路),成立于2022年12月1日,位于江苏省无锡市新吴区。工商登记信息:注册资本1500万元,统一社会信用代码91320214MAC5KQ0G4B,法定代表人廖勇。经营范围包括集成电路芯片设计及服务、芯片销售、技术进出口等。所属行业为芯片半导体,核心业务为高性能模数转换器芯片和物联网通信芯片的设计与销售。资本轨迹:累计融资2次,最新一轮为A轮(2026年3月9日),金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:A轮(金额:未披露),投资方:新投集团、博硕光电、沁湾投资、恒慧知识产权,日期:2026年3月9日。
  • 早期融资:天使轮(金额:未披露),投资方:无锡高新投、芯和资本、无锡高新区投控集团、锡创投,日期:2023年3月22日。
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人:廖勇(法定代表人)。团队构成:90%以上为研发人员,核心技术人员拥有20年以上研发经验。关键成员具体信息未披露。团队优势:技术研发底蕴深厚,具备高性能模拟与通信芯片设计能力。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:未披露。
  • 客户画像:平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片销售;核心竞争力为拥有19项专利、6项软件著作权,获评高新技术企业、科技型中小企业,研发团队占比超90%。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:芯片半导体行业处于成长期,国产替代与物联网、汽车电子等需求推动市场增长。
  • 政策支持:国家及地方出台多项集成电路扶持政策,如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》(2025年)提供流片补贴、人才资助等;《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024-2030年)》提出千亿级产业集群目标;《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》给予研发与流片补贴。来源:苏州市工业和信息化局、广东省人民政府、珠海市人民政府,发布日期:2025年、2024年、2024年
  • 战略匹配度:公司主营高性能模数转换器芯片与物联网通信芯片,可受益于上述政策在流片补贴、研发支持及人才引进等方面的红利。

核心信息「一句话提炼」

核心优势:研发团队实力强,拥有多项专利,背靠江苏产研院,获政府及产业资本支持。关键挑战:融资规模尚未披露,企业规模较小,市场竞争激烈。未来潜力:受益于集成电路国产替代浪潮及物联网、汽车电子等下游需求增长,政策红利持续释放。

历史融资

A轮
2026-03-09
融资金额未披露
涉及机构
新投集团 博硕光电 沁湾投资 恒慧知识产权
芯亿集成电路完成A轮融资,聚焦高性能模数转换器及物联网通信芯片设计,巩固芯片半导体领域布局。
天使轮
2023-03-22
融资金额未披露
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