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芯亿集成电路

集成电路芯片设计、销售及服务

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-03-09

企业简要

简介:无锡芯亿集成电路有限公司成立于2022年12月,位于江苏省无锡市,主要从事芯片的设计,包括高性能模数转换器芯片和物联网通信芯片。

工商信息显示,无锡芯亿集成电路有限公司法定代表人为廖勇, 成立于2022-12-01,注册资本1500.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C座18楼1806室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

新投集团 博硕光电 沁湾投资 恒慧知识产权

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称无锡芯亿集成电路有限公司,成立时间2022年12月01日,所在地江苏省无锡市;工商登记关键信息:经营状态存续,注册资本1500.00万元,实缴资本709.50万元,统一社会信用代码91320214MAC5KQ0G4B,法定代表人廖勇,公司人数小于50人;经营范围:一般项目包含集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、技术开发与转让、货物及技术进出口等,除依法须经批准的项目外可自主开展经营活动。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体(先进制造/关键元器件领域),核心业务为高性能模数转换器芯片和物联网通信芯片的设计、销售及服务。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数2次;最近一轮融资为A轮,金额未披露,日期2026年03月09日。

二、融资动态时间轴梳理

  • 2026年03月09日 A轮:融资金额未披露,投资方为新投集团、博硕光电、沁湾投资、恒慧知识产权,资金用途未披露。
  • 2023年03月22日 天使轮:融资金额未披露,投资方为无锡高新投、芯和资本、无锡高新区投控集团、锡创投,资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:暂无相关公开信息

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露;企业资质为高新技术企业、小微企业。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片产品销售(硬件类),核心竞争力相关数据未披露。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为芯片半导体/先进制造/关键元器件领域,行业处于成长期,市场空间未披露。
  • 政策支持:国内多地出台集成电路产业支持政策,《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》提出对集成电路领域高新技术企业给予最高100万元支持,落实集成电路企业税收优惠政策;《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》对集成电路设计企业流片、研发等给予最高800万元补贴,同时设立专项产业基金加大领域投资;《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》支持集成电路、光芯片领域技术攻关与产业化,目标到2030年培育千亿级光芯片产业集群。公司作为集成电路设计领域高新技术企业,符合国内集成电路产业支持政策导向,可依法依规申请对应研发补贴、税收优惠等政策扶持。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:专注高性能模数转换器、物联网通信芯片设计赛道,已完成2轮融资获得国资背景产业资本背书,为高新技术企业可享受相关政策红利。
  • 关键挑战:芯片行业技术迭代速度快,需持续投入研发维持技术竞争力,同时面临国内同赛道企业的市场竞争压力。
  • 未来潜力:长期受益于集成电路国产化替代的产业趋势及国内多地集成电路产业支持政策,具备较高的成长空间。

历史融资

A轮
2026-03-09
融资金额未披露
涉及机构
新投集团 博硕光电 沁湾投资 恒慧知识产权
芯亿集成电路完成A轮融资,聚焦高性能模数转换器及物联网通信芯片设计,巩固芯片半导体领域布局。
天使轮
2023-03-22
融资金额未披露
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