希科半导体

希科半导体是一家致力于发展第三代半导体碳化硅材料的高科技公司。作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目，团队拥有多年的碳化硅外延晶片(SiC Epitaxy)开发和量产制造经验，凭借业内最先进的外延工艺技术和最先进的测试表征设备，秉持质量第一诚信为本的理念为客户提供满足行业对低缺陷率和均匀性要求的6吋n型和p型掺杂外延晶片材料。

工商信息显示，希科半导体科技（苏州）有限公司法定代表人为夏玉山， 成立于2021-08-13，注册资本2886.76万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于苏州工业园区双灯路1号苏州纳米城III区第三代半导体产业园1号楼101、102、108厂房。

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