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芯晟半导体

:电子材料研发、半导体设备销售

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-12

企业简要

浙江芯晟半导体科技有限责任公司(以下简称“芯晟”)创立于2023年4月,是一家专注于集成电路芯片特色工艺的研发、生产制造企业。公司目前在浙江嘉兴新设***厂区,拟运营一条特色工艺生产线,产品面向高端市场,主要服务于新能源汽车及光伏产业。 公司拥有世界一流的硅基和化合物半导体工艺技术,以及超过20年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验,核心管理和技术团队为业内知名的领军人物,拥有中芯国际、英特尔、英飞凌、华润微电子、燕东微电子等国内外优秀半导体企业背景。

工商信息显示,浙江芯晟半导体科技有限责任公司法定代表人为吴晓明, 成立于2023-04-11,注册资本202000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省嘉兴市南湖区大桥镇凌公塘路3556号南湖海创园10号楼306室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

农银凤凰投资 衢州工业集团

历史融资

A轮
2025-12-12
融资金额未披露
涉及机构
农银凤凰投资 衢州工业集团
出资设立轮
2023-04-11
融资金额未披露
涉及机构