芯晟半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份：全称浙江芯晟半导体科技有限责任公司（简称：芯晟半导体），成立时间2023年4月11日，所在地浙江省嘉兴市，现有员工规模100499人；注册资本202000.00万元，实缴资本63750.00万元，统一社会信用代码91330402MACDPC624X，法定代表人吴晓明；经营范围为集成电路制造、半导体分立器件制造、集成电路设计及销售、货物进出口、技术进出口、机械设备租赁等相关业务。

2. 业务根基：所属行业为芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为专注集成电路芯片特色工艺研发、生产制造，产品面向高端市场，主要服务新能源汽车及光伏产业。

3. 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资为A轮，金额未披露，日期2025年12月12日。

二、融资动态时间轴梳理

• 2025年12月12日（最新融资）：A轮，金额未披露，投资方为农银凤凰投资、衢州工业集团，资金用途未披露。
• 2023年4月11日（早期融资）：出资设立，金额未披露，投资方为龙鼎投资，资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

核心创始人：未提及

关键成员：未提及

团队互补性：核心管理和技术团队均为业内知名领军人物，拥有中芯国际、英特尔、英飞凌、华润微电子等国内外头部半导体企业从业背景，具备超过20年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，掌握世界一流硅基和化合物半导体工艺技术，技术与产业资源积累充足。

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏情况未披露。

2. 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。

3. 收益与竞争力：核心收益来源为集成电路制造相关产品销售；核心竞争力为拥有世界一流硅基和化合物半导体工艺技术，车规级芯片量产及质量管理经验丰富，核心团队产业背景深厚，技术壁垒充足。

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势：赛道定位为特色工艺集成电路制造，面向新能源汽车、光伏高景气应用场景，行业阶段为成长期，市场空间未披露。

2. 政策支持：国内多地出台集成电路专项扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均对集成电路领域研发投入、量产落地、人才引进、融资对接等环节给予补贴及资源倾斜，芯晟半导体所属的车规级半导体赛道属于政策重点支持范畴，可对接相关产业扶持资源。

六、核心信息一句话提炼

核心优势：核心团队产业背景深厚，掌握成熟车规级芯片量产工艺，瞄准新能源汽车、光伏高景气赛道，技术壁垒充足。

关键挑战：未披露

未来潜力：受益于国内半导体国产替代趋势及各地集成电路产业扶持政策，车规级芯片市场需求增长空间充足，企业发展潜力较大。